BE Semiconductor (Besi), ist ein Spezialist im Bereich des Hybrid Bonding. Dabei handelt es sich um eine moderne Verbindungstechnik, mit der zwei Halbleiterbausteine oder Chip-Wafer direkt übereinandergestapelt und elektrisch verbunden werden. Diese Technologie war und ist ein erheblicher Teil der Wachstumsfantasie. Doch genau in diesem Bereich sind die Unsicherheiten zuletzt stark gestiegen. Jüngste Analystenkommentare – u.a. von Morgan Stanley – stellen in Aussicht,...