BE Semiconductor (Besi), ist ein Spezialist im Bereich des Hybrid Bonding. Dabei handelt es sich um eine moderne Verbindungstechnik, mit der zwei Halbleiterbausteine oder Chip-Wafer direkt übereinandergestapelt und elektrisch verbunden werden. Diese
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Am Mittwoch, 29. März kurz vor 7:00 Uhr, der nächs